Радіатор процесора в основному складається з багатьох ребер, тобто конструкція збільшує площу розсіювання тепла. Коли тепло ЦП передається до радіатора, воно швидко поширюється на всі поверхні ребер; вентилятор обдуває ребра радіатора повітрям, і вітер може забирати тепло, так що ЦП продовжуватиме працювати, продовжувати виробляти тепло, продовжувати проводити, а радіатор продовжує поглинати тепло, вентилятор продовжує здути тепло, і цей цикл повторюється, щоб досягти ефекту охолодження ЦП. Що стосується силіконового мастила між процесором і радіатором, оскільки поверхня процесора та основи радіатора не може бути абсолютно плоскою, коли вони стикаються, неминуче буде щілина посередині, тому теплопровідність є поганою , використовуйте силіконову мастило, щоб заповнити щілину, щоб тепло з поверхні ЦП могло якомога більше відводитися до радіатора.
